小徑管超聲探傷解析
1儀器的選用
選用水平線性、垂直線性較好的儀器好的儀器,提倡用數(shù)字機(jī)。如凌紐LT-G500型數(shù)字超聲探傷儀。
2探頭的選用
選用5MHz,晶片面積不大于36mm2或?yàn)?/span>Ф5mm,折射角為70-73度,K值為2.75到3.27之間,一次波至少掃查到焊縫的1/4壁厚,前沿不大于5mm,始脈沖占寬2.5mm,沒有雙峰,聲束偏離角≤10要求組合靈敏度較高、動(dòng)態(tài)范圍大。
探頭與管子檢測面有良好接觸,必要時(shí)進(jìn)行修磨,修磨時(shí)應(yīng)注意不要使探頭中間高兩端低,主聲束發(fā)生偏離,要保證與檢測面的耦合。
3探傷面的要求
清除飛濺和其它表面雜質(zhì),盡量用鋼絲輪除銹,見金屬光澤,范圍為:4-6mm是≥50mm,6-14mm是≥100mm。
耦合劑,用甘油或化學(xué)漿糊(甲基纖維素)注意稀稠的調(diào)配。
4儀器的調(diào)整及DAC曲線的繪制
在DL-1型試塊調(diào)整時(shí)基掃描比例及折射角,
DAC曲線的繪制:
試塊選用:DL-1型電力專用試塊,用Ф1×15橫通孔
4-6mm壁厚, h=5mm波高的80%為一次波,50%(即降4dB)為一次反射波。
壁厚大于6mm,采用RB系列,按GB11345標(biāo)準(zhǔn)繪制方法繪制。
5檢驗(yàn)
掃查方法:鋸齒掃查,垂直焊縫平行掃查
掃查范圍:焊縫及熱影響區(qū),檢驗(yàn)區(qū)域?yàn)楹缚p兩側(cè)各10mm加焊縫
掃查速度:小于150mm/s,探頭的移動(dòng)間隔至少有10%重疊
測厚:必要時(shí)工件的厚度測試
溫度,DCA測試溫度與工作溫度誤差不超過15度
靈敏度的調(diào)整:DAC曲線增益10dB
6反射回波的分析:
初始檢驗(yàn):對波幅超過DAC-10dB的回波,應(yīng)根據(jù)探頭位置、方向、反射波的位置(即水平距離,深度,估計(jì)回波在焊縫中所出的位置),焊接接頭的材質(zhì)、坡口形式、焊接方法、受力情況,判斷回波是否為缺陷,判斷為缺陷的部位,應(yīng)在接頭表面作出標(biāo)記,
注意:波幅雖未超過DAC-10dB,但有一定長度范圍的來自檢驗(yàn)區(qū)域的回波,判斷是否為危害性缺陷,是的,按缺陷論處,不是,作好記錄備查
規(guī)定檢驗(yàn):被標(biāo)記的部位進(jìn)行缺陷確認(rèn),并確定其位置,最大反射波幅,長度
7最大反射波幅的測定:
測出的最大反射波幅與DAC曲線比較。波幅誤差為2dB(要求DAC誤差為2dB,波幅誤差為2dB)
缺陷參數(shù)的測定
最大反射波幅的記錄:DAC±( )dB
缺陷的測長:
端點(diǎn)6dB法
半波高度法(6dB法)
絕對靈敏度法,只使用于波幅未超過DAC-10dB的缺陷
規(guī)定:缺陷指示長度小于等于5mm記為點(diǎn)狀缺陷
1、 缺陷標(biāo)記與記錄
說明:檢測坐標(biāo)如圖所示,請?jiān)谧鴺?biāo)中注明焊縫編號
在工件L軸放置標(biāo)尺
探位=探測+探頭焊縫距離如A33,B20等
2、 缺陷評定:根據(jù)缺陷性質(zhì)、最高回波,指示長度,評定為允許和不允許存在兩類。
(1) 不允許存在缺陷:
原則:性質(zhì)判廢,波幅判廢,長度判廢,密集判廢
缺陷性質(zhì)為裂紋性的
密集性缺陷(指在掃查靈敏度條件下有效聲程范圍內(nèi)同時(shí)有兩個(gè)或兩個(gè)以上的缺陷反射信號)
波幅大于等于DAC-6dB
波幅大于等于DAC-10dB且指示長度大于5mm
(2) 允許存在的缺陷
波幅小于DAC-6dB且指示長度小于等于5mm
8儀器校驗(yàn)(略)
9缺陷的判別
缺陷,都能找到結(jié)構(gòu)上存在的可能,找到產(chǎn)生的原因。
檢驗(yàn)時(shí),一次波只要發(fā)生在工件上的檢測范圍內(nèi),就可以認(rèn)定必有缺陷存在。
非缺陷顯示,不具有第二檢測位置得重現(xiàn)性
水平定位不到焊縫中心線,在靠近探透一側(cè)的焊縫區(qū),按缺陷論處;
焊縫兩側(cè)探測,水平定位在焊縫中心線上,按缺陷論處;
僅能從焊縫一側(cè)能探測到,水平定位在焊縫中心線上,按錯(cuò)邊論處;
此外,還可以根據(jù)反射波幅度,游動(dòng)范圍等來判別缺陷的類別
根部未焊透:小徑管根部未焊透垂直于內(nèi)表面,形成端角反射,回波較強(qiáng)。從焊縫兩側(cè)探測位于焊縫中心,沿焊縫方向有一定的游動(dòng)范圍。
未熔合,小徑管采用V型坡口,未熔合多出現(xiàn)在坡口面上,一般二次波探傷容易檢出,位置位于探頭一側(cè),另一側(cè)探測難于檢出。
氣孔,氣孔可出現(xiàn)在焊縫任何位置,氣孔回波幅度較低,游動(dòng)范圍小。
探傷中發(fā)現(xiàn)缺陷以后,要測定缺陷位置(主要判斷缺陷在焊縫中所出位置,三維尺寸,長、寬、高,根據(jù)回波和位置判斷缺陷性質(zhì))當(dāng)量,指示長度。
注意
焊接方法:因均采用鎢極氬弧焊,只有以下缺陷產(chǎn)生氣孔,夾鎢,未熔合,未焊透,內(nèi)凹,焊瘤,內(nèi)咬邊,過燒,裂紋。
焊接位置:平焊位根部突出,可能有焊瘤,仰焊位由于重力作用,可能有內(nèi)凹,立焊位由于電弧吹力作用,若手法不當(dāng)或電弧抬的過高,易造成內(nèi)表面成型不良,此時(shí)要區(qū)分內(nèi)咬邊與未熔合,橫焊位焊接時(shí),若采用V型坡口,產(chǎn)生缺陷的可能較小,由于重力作用,鐵水在下邊堆積,檢測時(shí),探頭在焊縫上側(cè)檢測,有較強(qiáng)的反射波,水平距離定位在焊縫中心線以下,另一側(cè)檢不出。
![]() | 上海市靜安區(qū)鎮(zhèn)寧路168號永興東樓9樓 3903 W Dravus St, Seattle, WA(美國技術(shù)中心) |
![]() | 021-61990225 021-64261863(傳真) +1-217-979-8557(美國技術(shù)中心) |
![]() | [email protected] [email protected] |
Copyright ? 2015-2020 上海凌紐電子科技有限公司 滬ICP備15051997號-1 All rights reserved 滬公網(wǎng)安備 31010502004780號